Điều 7. Nội dung hoạt động trong lĩnh vực thiết kế, sản xuất, đóng gói, kiểm thử vi mạch bán dẫn của doanh nghiệp
Doanh nghiệp có hoạt động trong lĩnh vực thiết kế, sản xuất, đóng gói, kiểm thử vi mạch bán dẫn là doanh nghiệp có một trong các hoạt động sau:
1. Thiết kế
a) Tham gia một phần hoặc toàn bộ công đoạn trong quy trình thiết kế vi mạch từ kiến trúc chip, thiết kế luận lý (Logical design - Front End design) đến thiết kế vật lý (Physical design - Back End design).
b) Thiết kế, cung cấp các phần mềm, công cụ thiết kế vi mạch bán dẫn (EDA).
c) Cung cấp IP lõi (IP core) và dịch vụ IP lõi cho thiết kế vi mạch bán dẫn.
d) Nghiên cứu phát triển (R&D), đào tạo thiết kế, sản xuất, đóng gói, kiểm thử vi mạch bán dẫn.
2. Sản xuất
a) Sản xuất vi mạch bán dẫn, đúc chip (sản xuất ra các wafer đã được tinh chế/khắc chip).
b) Sản xuất nguyên vật liệu, máy công cụ, thiết bị phục vụ sản xuất vi mạch bán dẫn:
c) Sản xuất các wafer nguyên chất, mặt nạ quang khắc (mask);
d) Sản xuất vật liệu bán dẫn (thạch anh, silicon và các hợp chất bán dẫn khác như GaN, Cds, ZnO);
đ) Sản xuất linh kiện bán dẫn (transitor, IC, PCB, PE, memories);
e) Sản xuất thiết bị điện tử có nguồn gốc từ chất bán dẫn theo đơn đặt hàng (OEMs), thiết kế, sản xuất thiết bị điện tử có nguồn gốc từ chất bán dẫn theo yêu cầu (ODMs) nhưng không bao gồm các công ty chỉ thực hiện công đoạn lắp ráp sản phẩm;
g) Sản xuất máy công cụ, thiết bị trong dây chuyền sản xuất vi mạch bán dẫn (máy quang khắc, máy đánh bóng wafer, máy cắt wafer).
h) Sản xuất các phần mềm điều khiển máy công cụ, thiết bị trong dây chuyền sản xuất vi mạch bán dẫn.
i) Sản xuất các phần mềm giám sát, kiểm soát quy trình cho dây chuyền sản xuất vi mạch, bán dẫn.
3. Đóng gói, kiểm thử
a) Tham gia một phần hoặc toàn bộ công đoạn đóng gói, kiểm thử vi mạch bán dẫn.
b) Sản xuất phần mềm điều khiển thiết bị đóng gói, kiểm thử vi mạch bán dẫn, phần mềm kiểm thử vi mạch bán dẫn.